輔助設備
陶瓷零部件清洗機
全自動運行：全自動機械手搬運工件，槽內工藝流程自動運行，工藝期間不需要人員參與。
酸槽清洗：使用化學液配合循環過濾系統對陶瓷零部件表面進行清洗。
化學液回收利用：工藝完成后，化學液經過濾器進入儲液箱，可供下次重復利用。
水槽清洗：配有快速注水（1分鐘之內注滿槽）、慢速溢流（2-10L/Min帶走槽內污染物）、高壓噴淋（0.3-1.2MPa壓力可調）、底部鼓氮（10-100L/Min流量可調）、急速排放（10秒內排空）等多重功能于一身，滿足不同工件的工藝要求。
節水功能：慢速溢流后與噴淋后的DIW可經回收管路進入純水箱，供下次注水使用，可很大程度上節約DIW。
干燥功能：使用高溫N2風配合槽內紅外加熱管進行干燥。
工藝柔性化設計，可設備多組工藝配方，更改方便迅速。
多級別用戶工藝數據庫，可供用戶使用和存儲。
產品詳情
陶瓷零部件清洗機在半導體制造中主要用于清洗高硬度、高光澤、多孔材料的專業設備，確保其表面無污染物，以滿足半導體制造的高潔凈度要求。
通過化學藥液進行表面清洗，結合去離子水（DIW）浸泡，高壓水噴淋，有效去除0.2μm以上顆粒且去除率超過95%，同時支持自動化控制參數如時間、溫度和流量?。并配備超聲波清洗，通過高頻振動在清洗液中產生空化效應，形成數百萬微米級氣泡，氣泡破裂產生強大沖擊力剝離污垢?。
設備骨架采用Q235碳鋼，外噴氟漆處理。主體采用聚丙烯PP板包覆，結構包括自動運行機械臂，槽內旋轉或拋動機構、化學液循環系統，高壓噴頭組件、工件提升裝置、氮氣干燥管路，以及化學液回收箱?。
| 清洗能力 | 各種陶瓷零部件（如碳化硅陶瓷、氧化鋁陶瓷） |
| 配液方式 | 自動配液、自動補液 |
過濾精度 | 0.05-0.2μm |
| 循環流量 | 15-30L/min |
| 干燥溫度 | 60-80℃ |
| 槽體材質 | SUS316L、PVDF、NPP |
| 安全防護功能 | 運動機構安全連鎖，機械防護罩，漏液監測，氣壓報警，水壓報警，風壓報警 |
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